能力名称：电子元件焊接  职业领域：半导体分立器件和集成电路装调工

工作

任务

操作

规范

相关

知识

考核

比重

（一）

焊前准备

1.能认识焊接材料及焊接工具

2.能检查电烙铁的好坏及使用安全性

3.能对新烙铁头和有污渍的烙铁头进行处理

4.能按作业指导书要求正确摆放电子元件、电烙铁、电路板

5.能按作业指导书要求将电烙铁温度调到合适温度

1.焊接材料、工具的作用

2.电烙铁使用安全检查及好坏检查

3.新旧烙铁头的处理方法

4.电子元件、导线的辨认

5.工作现场规范整理、整顿

6.电烙铁温度调节的方法

25%

（二）

焊接实施

1.能按工艺要求进行分立元器件、集成电路、导线焊接在电路板指定位置

2.能正确操作焊接，焊接中不损坏电路板和元器件

3.能正确使用电烙铁，并保持焊接中烙铁头干净

4.能按工艺要求剪切电子元件管脚

5.能对焊点进行清洁处理

1.锡焊的机理

2.手工焊接的工艺要素及步骤

3.电子元器件的认识

4.电子元件极性、管脚、封装特点

5.电烙铁的使用与保养

6.元器件管脚剪切工艺

60%

（三）

焊接检查及处理

1.能检查所焊电子元件的位置、极性、封装是否对应，并进行修正处理

2.能检查所焊电子元器件是否有歪、斜、浮高现象，并进行修正处理

3.能检查焊接是否有连锡、假焊、包焊、拉尖、毛刺等现象，并进行修复处理

4.能按企业管理要求整理、清洁操作现场

1.有极性元件的极性标记、器件管脚、封装标志的识别

2.焊点质量的辨识

3.补焊工艺

4.企业规范管理常识

15%