能力名称：电子器件装配  职业领域：半导体分立器件和集成电路装调工

工作

任务

操作

规范

相关

知识

考核

比重

（一）

装配准备

1.能根据作业指导书把所需物料放到器件盒里

2.能正确把器件盒放置在左边，电批、钳子、螺丝刀、镊子、剪刀等工具放置在右边

3.能正确把电批力度调到作业指导书要求的力度

4.能根据装配工艺和材料清单准备和清点装配所需材料

5.能根据工艺文件和装配图测算装配中所需辅料的品种、数量

1.电子元件辨识知识

2.螺丝规格辨识知识

3.材料清单识读

4.常用工具使用知识

20%

（二）

装配实施

1.能看懂装配工艺图和作业指导书，并能根据工艺要求和装配图确定安装器件的顺序和位置（包括面板、指示灯等部件）

2.能按照装配工艺图和作业指导书加工连接线

3.能按照装配图纸要求进行部件之间线路的布线和连接

4.能正确、规范使用各种安装工具，将器件安装牢固

5.能在安装过程中，合理放置工具、器件和连接导线等物件，需保持安装现场整洁

1.装配工艺文件识读

2.作业指导书识读

3.连接导线加工知识

4.常用安装工具使用知识

5.电气原理图识别与电气线路的布线、连接知识

6.器件安装方法

60%

（三）

装配检查

1.能按照装配工艺图和作业指导书，对所装配的部件和连接导线的正确性进行检查并能将错误部分更改

2.能按照装配工艺要求检测装配部件的安全性、可靠性

3.能在装配结束后，整理剩余材料并放置合理，装配工具放置合理，保持现场干净、整洁

1.装配工艺文件识读

2.电气原理图识读

3.装配物料辨识

4.企业规范管理常识

20%